CoolBox H80 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 6 g

Pasta térmica H80
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica, gracias a una mayor concentración de compuestos de carbón. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.

• 5,15 W/m·K
• 0,004 ° C/W
• Gris